30-40万
工艺/封装工程师/算法
无锡某科技公司
无锡
0年
本科以上
2026.05.25
职位描述
基本信息:
所属行业:
,
所属部门:
电子事业部
汇报对象:
工作地点:
无锡
职位编号:
533888
MEMS工艺工程师
岗位职责:
1.工艺设计与开发:负责MEMS传感器产品的工艺流程设计、优化及改进,包括光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装等关键工艺步骤的开发与验证。
2.工艺实验与数据分析:执行工艺实验,收集并分析实验数据,解决工艺过程中出现的问题,提高产品良率和性能。
3.工艺文件编写:编制工艺文件,包括工艺流程图、作业指导书等,确保工艺过程的标准化和可追溯性。
4.跨部门协作:与设计、测试等部门紧密合作,参与产品从研发到量产的全过程,推动项目顺利进行。
任职要求:
1.教育背景:微电子、材料科学、物理、化学或相关专业本科及以上学历。
2.工作经验:具有2年以上MEMS工艺研发或相关工作经验,熟悉MEMS传感器制造工艺流程者优先考虑。优秀应届生亦可投递。
3.专业知识:精通MEMS制造工艺原理,了解光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装等关键技术;熟悉半导体工艺设备及其操作。
4.技能要求:具备良好的实验设计与数据分析能力,能够熟练运用相关软件(如AutoCAD, MATLAB, LabVIEW等)进行数据处理和工艺模拟。
工作地点:无锡
岗位职责:
1.工艺设计与开发:负责MEMS传感器产品的工艺流程设计、优化及改进,包括光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装等关键工艺步骤的开发与验证。
2.工艺实验与数据分析:执行工艺实验,收集并分析实验数据,解决工艺过程中出现的问题,提高产品良率和性能。
3.工艺文件编写:编制工艺文件,包括工艺流程图、作业指导书等,确保工艺过程的标准化和可追溯性。
4.跨部门协作:与设计、测试等部门紧密合作,参与产品从研发到量产的全过程,推动项目顺利进行。
任职要求:
1.教育背景:微电子、材料科学、物理、化学或相关专业本科及以上学历。
2.工作经验:具有2年以上MEMS工艺研发或相关工作经验,熟悉MEMS传感器制造工艺流程者优先考虑。优秀应届生亦可投递。
3.专业知识:精通MEMS制造工艺原理,了解光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装等关键技术;熟悉半导体工艺设备及其操作。
4.技能要求:具备良好的实验设计与数据分析能力,能够熟练运用相关软件(如AutoCAD, MATLAB, LabVIEW等)进行数据处理和工艺模拟。
工作地点:无锡
职位要求
学历要求:
本科以上
性别要求:
不限
语言要求:
不限
年龄要求:
0岁-40岁
工作年限:
0年
企业介绍
展开信息
猎头信息
Crystal
行业:IT/通讯/互联网
职位:8
