工作职责：
1、参与光模块硬件电路设计，包括高速PCB设计、电源管理、信号完整性优化等
2、协助完成原理图设计、Layout 优化
3、负责光模块的硬件调试，包括眼图测试、信号完整性分析（如TDR、S参数）、功耗测试等
4、分析生产过程中的硬件问题（如焊接不良、信号干扰），并提出改进方案
5、支持量产化过程中的硬件优化（如BOM降本、可制造性设计DFM）
6、编写硬件设计文档、测试报告，确保符合行业标准（如IEEE 802.3、MSA）
任职要求：
1、电子工程及相关专业本科或硕士毕业，三年以上相关工作经验
2、两年以上的高速光模块硬件开发经验，参与过400G/800G 光模块的开发，熟悉光模块设计并有丰富的一线开发调试经验
3、理解电芯片的技术参数和应用，能够独立解决收发链路设计、测试、应用中遇到的问题；对光模块、硅光芯片设计以及应用有相当了解
4、熟悉高速光模块产品的原理、相关协议及标准，以及DSP、DC-DC、AFE和MCU等配套芯片的特性和应用
5.责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力