负责公司核心产品（主要为机载航电产品）的硬件设备研发工作，包括但不限于：
Responsible for Hardware equipment development efforts related to our product (Airborne Avionics), including but not limited to:
1. 根据嵌入式系统（主要是基于 ARM 架构的芯片）要求，完成硬件方案设计，核心板选型，样品跟踪、测试及
性能评估；
Perform hardware scheme design, board selection, sample tracking, testing and performance evaluation according to embedded system (chip based on ARM architecture) requirements.
2. 独立完成原理图设计， PCB 设计，小批量投产，硬件调试及性能优化；
Independently complete schematic design, PCB design, small batch production, hardware debugging and performance optimization.
3. 协助嵌入式工程师调试产品基本功能，解决项目开发过程中的各种问题。
Assist embedded engineers to debug the functions of products and solve problems in the project development process.
一、核心硬件开发职责
• 负责机载航电产品的硬件系统架构设计，包括功能定义、接口规划及关键技术方案制定；
• 主导元器件选型、评估与认证，优先选用符合 DO-254 要求的货架产品（COTS）或具备适航数据包的器件；
• 完成原理图设计、PCB 布局布线（含高速信号、电源完整性、EMC 设计），确保满足航空电子高可靠性要求；
• 搭建硬件原型并主导调试、功能验证及性能优化，解决信号完整性、热管理、功耗等关键问题；
• 与 FPGA/软件团队协同完成软硬接口定义与联合调试
二、适航合规与验证职责
• 严格按照 RTCA DO-254 标准执行硬件生命周期过程，参与制定并落实《硬件开发计划》
（HDP）、《硬件验证计划》（HVP）等适航文档；
• 设计并执行覆盖 DO-254 要求的硬件验证活动，包括单元测试、集成测试、边界测试及
故障注入测试；
• 依据 RTCA DO-160 标准规划并实施环境适应性与电磁兼容性（EMC）测试，包括但不限于：
• 温度、湿度、振动、冲击（Section 4–7）
• 电源特性（Section 16）
• 射频敏感度与发射（Section 20–21）
• 静电放电（ESD）、雷电感应瞬态（Section 22–23）等；
• 分析测试失败原因，提出设计改进措施，并闭环所有适航审定关注项（Certification
Issues）。
三、协作、配置与文档职责
• 参与硬件需求捕获与双向追溯（从系统需求→硬件需求→验证用例），确保可追溯性矩阵完整；
• 编写高质量的工程文档，包括硬件需求规格书（HRS）、硬件设计说明（HDS）、验证报告（HVR）等，满足局方（CAAC/FAA/EASA）审查要求；
• 配合质量与适航团队完成配置管理、变更控制及工具鉴定（如适用）；
• 支持型号合格审定（TC）和生产许可（PC）阶段的硬件相关审查活动，提供技术澄清与证据支持。
岗位要求
熟悉嵌入式系统周边硬件电路设计，掌握一种制版工具（ Altium Designer \ Cadence \ PowerPCB\Mentor Xpedition
等工具），掌握一种硬件仿真工具（ pspice \ multisim 等电路仿真工具）；精通硬件调试，具备良好的电子电路分析
能力；
● 具有基于 ARM 架构芯片的丰富的硬件设计经验；
● 熟悉 DO-254 硬件生命周期模型（如 Level A/B/C 对应的设计保证等级）；
● 具备 DO-160 测试项目实操经验，了解实验室测试流程与判据；
● 掌握丰富的软硬件集成调试能力；
● 掌握丰富的软硬件集成调试能力
● 正直诚信，结果导向，能够在高压力环境下完成既定任务，学习能力强，具有探索未知领域的勇气和气概。