19-36万
难熔合金方向电子束增材制造研发工程师
全部电子 / 芯片 / 半导体的公司
北京 0年 硕士以上 2026.10.22

职位描述

基本信息:
所属行业:
所属部门:
研发部
汇报对象:
工作地点:
北京
职位编号:
546724
岗位职责
1.工艺开发与优化:负责钨及钨合金等难熔金属材料的电子束选区熔化(EBSM)增材制造工艺开发,系统研究工艺参数(束流、扫描速度、层厚、预热温度等)对成型质量、微观组织和力学性能的影响规律,建立稳定的工艺窗口。
2.前沿技术跟踪:持续跟踪国内外难熔合金增材制造领域的最新研究动态与技术进展,定期检索和分析相关学术文献与行业报告,提炼可落地的技术方案,为公司技术路线决策提供依据。
3.技术难题攻关:针对公司在钨合金EBSM成型过程中遇到的关键难题,结合文献调研与实验验证,提出系统性的解决方案并推动实施。
4.实验执行与数据管理:独立设计和执行工艺验证实验,在关键实验节点全程跟踪实验过程,完整记录实验数据,善于从数据中总结规律,形成系统化的工艺数据库和技术报告。
5.产品交付与工程化:推动实验室成果向产品化转化,参与制定工艺规范(SOP)、质量检验标准,配合完成从小批量试制到批量交付的全流程工作。
6.知识沉淀与团队协作:撰写技术文档和专利交底书,参与内部技术分享,与客户、质量、生产等协同配合,推进项目进度。
任职要求
1.学历与专业:硕士及以上学历,材料科学与工程、冶金工程、粉末冶金、增材制造等相关专业。
2.专业基础:系统掌握难熔金属(尤其是钨及钨合金)的材料学基础知识,包括相图、微观组织演变、力学性能特点及加工难点;熟悉电子束增材制造(EBSM/EBM)的基本原理和工艺特点。
3.科研能力:具备独立开展科研工作的能力,能熟练运用数据库高效检索国内外文献,具备从文献中提炼关键信息并转化为工艺改进方案的能力。
4.实验素养:实验设计逻辑清晰,善于从大量实验数据中发现规律、总结问题,具备较强的数据分析和归纳能力。
5.责任心与投入度:具备高度的责任心和敬业精神,在项目攻关的关键阶段能够主动加班加点、全程跟踪实验进度,确保实验质量和节点目标达成。
6.沟通与协作:具备良好的书面和口头表达能力,能够清晰呈现技术成果,善于跨部门沟通与协作。
优先条件
1.有难熔金属材料从样品开发到产品交付完整项目经验者优先;
2.有钨或钨合金(W-Cu、W-Ni-Fe等体系)研发经验者优先;
3.有EBSM/EBM设备实际操作经验者优先;
4.有航空航天、核工业等高端应用领域难熔合金产品开发经验者优先。

职位要求

学历要求:
硕士以上
性别要求:
男
语言要求:
不限
年龄要求:
0岁-0岁
工作年限:
0年

企业介绍

展开信息

猎头信息

liguannan
liguannan
行业:
职位:22
  • 南宁公司
  • 07715781747
  • 381532762@qq.com

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