工作职责:
1.技术战略与规划：负责公司芯片研发技术路线的制定与实施，规划短期与中长期产品研发方向。牵头高速及高灵敏探测两大主体方案设计、样机开发、产品交付、迭代优化；
2.研发团队管理：领导和管理约20人芯片研发团队，组建、培养和管理一支涵盖芯片设计、工艺工程、测试表征等领域的核心研发团队，主导关键技术难题攻关，建立高效的研发流程与协同机制，制定研发流程与规范，全面负责研发项目的立项、计划、执行与交付，提升团队整体研发效率，提高工艺良率与产品交付能力。
3.产品研发全流程管控：主导高速探测器、高灵敏探测、光子无线射频系统的芯片设计、原理图、光路结构、驱动电路设计、光电封装、高频测试，完成仿真设计、工艺流片与性能指标验证；主导芯片产品从需求定义、架构设计、工艺实现、封装测试、研发验证、流片到量产的完整开发周期。对项目进度、质量和成本进行有效科学管控，形成完整技术文档、测试报告、工艺规范，操作规程、标准化流程工单。
4.跨部门协同：协调供应链各供应商，把控物料性能、交付周期与成本，推进小批量试制与量产工艺落地。协调内部市场、销售、运营、质量、采购等部门资源，确保研发与市场需求的高效对接。参与产品立项、技术方案评审等关键决策。
5.技术创新与攻关：跟踪行业前沿技术趋势与行业竞品，推动高灵敏探测高速通信光电芯片等关键技术的持续突破与迭代，开展产业研判、技术预研、专利挖掘与技术成果转化，项目申报，参与新技术、新产品的预研与开发项目。
任职要求：
1、学历背景：光学工程、光电子、物理电子学、微电子与固体电子学等相关专业，全日制硕士及以上学历，博士或具有海外研发经验者优先；
2、具备8年以上集成光子器件或光芯片研发经验，5年以上研发团队管理经验，拥有探测器芯片器件实际设计、流片、封装、测试经验者优先；
3、深耕光电探测芯片领域，完整主导过多款芯片从0到1研发、流片、量产全流程，有规模化量产落地与商业化成功案例者优先；
4、熟悉光通信、相干通信、光电探测行业产业链，有头部光模块、设备商客户对接经验；
5、熟悉高灵敏传感、高速光模块架构、相干通信系统方案、无线通信行业标准，具备极强的技术预判与方案决策能力；
6、具备优秀的项目管理、跨部门资源整合、风险管控与问题解决能力，沟通协调能力和战略思维能力，能够承受较高强度工作压力。能高效驱动研发、供应链、市场、客户协同落地。