20-35万
封装工程师-塑封&切筋成型
四川-半导体封装测试业务研产销公司
四川 5年 本科以上 2026.09.08

职位描述

基本信息:
所属行业:
所属部门:
工程部
汇报对象:
工作地点:
四川
职位编号:
541761
1.负责设备、模具及转换件技术规格书的编制与更新,协调内部资源完成新设备的认证与导入;
2.主导新设备、模具、转换件的安装、调试、验收及转资全流程;
3.制定设备及模具的定期维护计划(含检查清单、频率、系统配置),执行维护并做好记录;
4.编制设备操作WI,对生产员工及助工进行培训与考核;
5.持续跟踪设备OEE、UPH、MTBA等关键指标,制定并实施改善方案;
6.针对性能不稳定的设备,提出专项改进计划并推动落地;
7.参与内部质量异常及客户投诉的调查,制定并落实纠正预防措施;
8.运用数据分析工具,定位设备相关问题根因并推动解决。
任职要求:
1,28-41岁,统招本科及以上,稳定性好,4年以上大型封测厂Vision经验

职位要求

学历要求:
本科以上
性别要求:
不限
语言要求:
不限
年龄要求:
26岁-41岁
工作年限:
5年

企业介绍

半导体封装测试业务的研发、生产,并开展业务的公司。
现近500人,研发部40-50人,正稳步发展期。
企业风格:务实、严谨
展开信息

猎头信息

Lily
Lily
行业:IT/通讯/互联网
职位:92
  • 眉山公司
  • 028-38220678
  • liyan@risfond.com

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