1.主导12英寸Micro-LED晶圆级器件封装及测试体系搭建，制定检测方案、测试标准、操作流程，搭建封测团队，完成封装及检测设备选型、调试及验证；
2.聚焦检测耗时长、检测flow不合理的核心痛点，深入分析现有检测流程，合理化检测环节、优化检测参数，提升检测效率，降低检测成本，确保检测精度达标；
3.负责Micro-LED晶圆级器件检测全流程技术管控，重点针对mura，死点等检测重点，优化检测方法，实现缺陷精准识别、数据精准统计；
4.主导测试设备(ATE、AOl、Demura系统)选型与自动化改造，推动测试节拍优化与良率提升；
5.管理4~8人测试团队，分配任务、考核绩效，协调与晶圆工艺、封装、生产部门的跨部门协作。