工作职责
1.产线运营： SAW 滤波器和GaAs HBT/pHEMT产品的 蒸发镀膜、磁控溅射、刻蚀、扩散等制程中2种及以上的工艺维护、异常调查、品质流程、工艺方案升级等事项的处理 2.工艺成本和人员效率的监控和分析、物料二供/技术降本/流程优化 方案的提出和导入 3.根据公司的产品战略制定工艺开发路径，在产线扩产规划中将工艺路径分解下去，实现规划路径和产品演进，并扩展到技术平台的规划和建设，需要对工艺实现的基础第一性原理和动力学有深入研究 4.跨部门流程、工艺、技术方案、专案项目的协调推进
任职资格
1.全日制211院校以上硕士及以上学历，微电子、半导体物理、集成电路工程、化学、微机电等相关专业；特别具备自驱力的可以放宽到双一流本科学历; 2.硕士8年年以上/本科10年以上 半导体工艺开发或工艺整合、量产维护经验；对市面上各型等离子刻蚀设备/等离子体辅助镀膜设备/蒸发镀膜/磁控溅射/离子注入设备 中的2种及以上设备的优缺点及其工艺发展历程有深刻的理解； 有Bosch刻蚀工艺经验、具有TSV /TRENCH实际开发经验优先； 3.具备技术平台开发和维护能力，对工艺过程有模型层面的理解，有进行过工艺建模工作或者结构改造、新工艺导入发明专利者优先; 4.工作积极主动，具备良好的沟通能力、团队合作精神以及较强对的责任心，能承受一定的工作压力；具备自我学习能力和自我管理能力，能根据器件性能要求转化为工艺方案; 5. 工作积极主动，具备良好的沟通能力、团队合作精神以及较强对的责任心，能承受一定的工作压力；具备自我学习能力和自我管理能力，能根据器件性能要求转化为工艺方案，化合物半导体、MEMS 相关背景为佳，具备MEMS 全流程整合经验者优先。