负责主导光电半导体芯片（如光耦、光传感器等）的设计。

任职要求：统招本科，35-45岁；10年以上模拟/数模混合电路设计经验，熟练掌握模拟电路设计原理和方法，对数模混合信号处理有深入理解或5年以上光电传感器/光隔离运放/光隔离智能IGBT驱动/容感式数字隔离器等任一芯片设计经验；看经历，学历，能力

1、精通芯片设计相关的工具及模拟、数模混合电路设计常用工具和测试设备；具备良好的电路分析和故障排查能力，能够快速响应市场和客户反馈的技术问题。​
2、了解光电半导体制造工艺，熟悉芯片从设计到量产的流程，能够从技术实现角度保障产品符合市场和客户需求。

一家专业的LED封装及商照解决方案供应商（拥有研产销2000+人，3个事业部）LED属于公司的传统业务，2023年大力拓展光电半导体芯片（如光耦、光传感器等）业务。公司聚焦新能源、数据中心、汽车电子、智能家电以及高端消费电子领城。产品已应用于直流充电桩、通信电源、服务器电源、便携式储能/用户储能、光伏逆变器、车载PTC等细分市场。整体2000+多人，10亿+