工作职责:
1、设备维护与优化
(1)负责塑封设备的日常维护、保养和故障排除，确保设备高效稳定运行。
(2)制定并实施设备维护计划，预防设备故障，提高设备利用率。
(3)分析设备运行数据，识别潜在问题，提出改进方案优化设备性能。
(4)参与新设备的安装、调试和验收，确保设备符合生产要求。
2、工艺支持与改进:
(1)为生产部门提供技术支持，解决塑封工艺中的设备问
题。
(2)参与新工艺、新材料的导入和验证，优化设备参数以满足工艺需求。
(3)分析生产数据，识别工艺瓶颈，提出设备改进建议提升生产效率和产品质量。
3、团队协作与培训:
(1)与工艺工程师、生产人员等合作，解决生产中的技术问题。
(2)编写设备操作和维护手册，培训操作人员，提升团队技能。
(3)指导初级工程师，分享经验，促进团队成长

任职要求:
1、教育背景:
全日制统招大专及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业。
2、工作经验:3年以上半导体封测行业塑封设备相关经验，熟悉主流塑封设备。
3、技能要求:
(1)熟练掌握塑封设备原理、结构和维护方法。
(2)具备较强的机械、电气、自动化知识，能独立解决设备故障。
(3)熟悉半导体封装工艺流程，了解塑封工艺的关键参
数。(4)具备良好的数据分析能力，能通过数据分析优化设备性能。
(5)熟练使用AutoCAD等绘图软件，以及Ofhce办公软
件。
4、其他要求:
(1)具备良好的沟通能力和团队合作精神。
(2)工作认真负责，具备较强的学习能力和创新意识