25-35万
封装设计经理\WB研发工程师
四川-半导体封装测试业务研产销公司
四川
5年
本科以上
2026.09.08
职位描述
基本信息：
所属行业：
所属部门：
研发部
汇报对象：
工作地点：
四川
职位编号：
494261
27-41岁，统招本科及以上，稳定性好，4年及以上大型封测厂WB工艺开发经验，有KNS设备维护和程序管理经验；
2，具备多层及超多线弧程序开发经验，熟悉QFN/BGA/SIP等通信、多媒体和存储类芯片打线制程开发经验；
工作职责：
1. WB新产品工艺开发，掌握复杂QFP, BGA的WB开发；
2. 通过DOE找到WB工艺参数的窗口；
3. WB新材料评估导入；
4. 协调供应商和设备工程师一起评估新产品的Tool，比如window clamp；
5. WB缺陷的原因分析与解决方案。
2，具备多层及超多线弧程序开发经验，熟悉QFN/BGA/SIP等通信、多媒体和存储类芯片打线制程开发经验；
工作职责：
1. WB新产品工艺开发，掌握复杂QFP, BGA的WB开发；
2. 通过DOE找到WB工艺参数的窗口；
3. WB新材料评估导入；
4. 协调供应商和设备工程师一起评估新产品的Tool，比如window clamp；
5. WB缺陷的原因分析与解决方案。
职位要求
学历要求：
本科以上
性别要求：
不限
语言要求：
不限
年龄要求：
27岁-40岁
工作年限：
5年
企业介绍
半导体封装测试业务的研发、生产，并开展业务的公司。
现近300人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨
现近300人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨
展开信息
猎头信息
Lily
行业：IT/通讯/互联网
职位：92