30-45万
BGBM 经理（英文口语）
某半导体封装材料
苏州
10年
本科以上
2025.04.02
职位描述
基本信息：
所属行业：
所属部门：
工艺/制程
汇报对象：
工作地点：
苏州
职位编号：
489067
1.8+ years working experience in Back grind and wafer backside metal process
8年以上金属背面研磨和晶圆加工工作经验
2. Be familiar with DISCO DFG8540, DGP8761 machine, taiko technology, wafer backside metal, etch and IPA dry process.
熟悉DISCO DFG8540， DGP8761机器，taiko技术，晶圆背面金属，蚀刻，IPA干燥工艺
3. Good presentation and communication skills in Chinese and English.
良好的中英文表达和沟通能力
4. Strong problem solving skills and ability to handle process issue independently.
较强的问题解决能力和独立处理工艺问题的能力
5. Good team work player.
良好的团队合作精神
岗位职责：
1. Responsible for root cause analysis for abnormal mass production products, continuous yield improvement, deal with finding and customer problems during customer audit.
负责量产产品异常的根本原因分析，持续改善良率，处理客户审核过程中发现的问题
2. Generate Spec include FMEA, control plan, SOP, OCAP and checklist.
生成规范包括FMEA，控制计划，SOP， OCAP和检查表
3. IDM&DM low cost material evaluation.
IDM&DM低成本材料评估
4. Analyze the raw data and improve yield&quality.
分析原始数据，提高产量和质量。
5. Lead team to optimize Top 5 defect, effective improvement action release to MP.
带领团队优化前5大缺陷，并将有效的改进措施发布给产品经理
6. Coordinate to audit supplier capability.
协调审核供应商能力。
7. Responsible for the coordination work of the different group.
负责各小组的协调工作
8. Coordinate to develop new system which can reduce overload work.
协调开发新系统，减少超负荷工作
8年以上金属背面研磨和晶圆加工工作经验
2. Be familiar with DISCO DFG8540, DGP8761 machine, taiko technology, wafer backside metal, etch and IPA dry process.
熟悉DISCO DFG8540， DGP8761机器，taiko技术，晶圆背面金属，蚀刻，IPA干燥工艺
3. Good presentation and communication skills in Chinese and English.
良好的中英文表达和沟通能力
4. Strong problem solving skills and ability to handle process issue independently.
较强的问题解决能力和独立处理工艺问题的能力
5. Good team work player.
良好的团队合作精神
岗位职责：
1. Responsible for root cause analysis for abnormal mass production products, continuous yield improvement, deal with finding and customer problems during customer audit.
负责量产产品异常的根本原因分析，持续改善良率，处理客户审核过程中发现的问题
2. Generate Spec include FMEA, control plan, SOP, OCAP and checklist.
生成规范包括FMEA，控制计划，SOP， OCAP和检查表
3. IDM&DM low cost material evaluation.
IDM&DM低成本材料评估
4. Analyze the raw data and improve yield&quality.
分析原始数据，提高产量和质量。
5. Lead team to optimize Top 5 defect, effective improvement action release to MP.
带领团队优化前5大缺陷，并将有效的改进措施发布给产品经理
6. Coordinate to audit supplier capability.
协调审核供应商能力。
7. Responsible for the coordination work of the different group.
负责各小组的协调工作
8. Coordinate to develop new system which can reduce overload work.
协调开发新系统，减少超负荷工作
职位要求
学历要求：
本科以上
性别要求：
不限
语言要求：
不限
年龄要求：
30岁-45岁
工作年限：
10年
企业介绍
马来西亚企业，半导体行业封装测试大厂，公司规模800-1000人
展开信息
猎头信息
Jack
行业：
职位：8