【高端光芯片的光模块】
工作地点在南京，目前在南京南附近，之后要搬到大周路附近

职责描述：
1. 根据市场需求，确定结构设计方案，及问题点解析；
2. 负责光模块整体结构，部件结构，PCB板，产品辅料的2D、3D图纸评审及设计，结构件料号申请，负责产品生产工装夹具设计；
3, 负责输出结构设计图纸，负责材料选型和设计优化
4. 负责热力学、应力仿真，输出仿真报告，制程图纸设计，及结构试装与验证，主导结构设计变更；
5. 主导并负责开发各阶段机构设计问题、机构类客诉及机构类可靠性实验不良之分析并提供分析报告；
6. 负责各阶段的结构设计相关流程文件制作上传；
7. 协助工程提升试产良率以及解决产品开发过程中的问题点；
8. 包装材料设计和验证；


任职要求：
1. 具备3年以上光模块结构设计工作经验，包括SFP、QSFP、QSFP-DD、 OSFP封装结构；
2. 熟练使用2D，3D软件，CAD、Inventor、ProE等设计及仿真工具，熟悉MSA协议，具备公差分析能力，热仿真能力；
3. 具备责任感、职业道德和执行力。