25-40万
研发工程师-Trim/form
四川-半导体封装测试业务研产销公司
四川
5年
本科以上
2026.06.30
职位描述
基本信息：
所属行业：
所属部门：
研发部
汇报对象：
工作地点：
四川
职位编号：
537859
30岁左右（41岁内），统招本科及以上，稳定性好；；5年及以上大型封测厂Trim form工艺相关工作经验；有QFP144 / QFP176 等复杂产品经验，同时熟悉封装后道工艺。
工作职责：
1.负责QFP Trim Form工艺流程制定，文件、操作指导书编写；
2.QFP、SOP、TSSOP类产品工艺参数开发及数据整理和汇报；
3.质量问题调查及改善方案制定；
4.实验设计和数据分析；
5.切筋成型设备、治具、材料的评估、引进；
6.助理工程师的培训工作。
工作职责：
1.负责QFP Trim Form工艺流程制定，文件、操作指导书编写；
2.QFP、SOP、TSSOP类产品工艺参数开发及数据整理和汇报；
3.质量问题调查及改善方案制定；
4.实验设计和数据分析；
5.切筋成型设备、治具、材料的评估、引进；
6.助理工程师的培训工作。
职位要求
学历要求：
本科以上
性别要求：
不限
语言要求：
不限
年龄要求：
27岁-41岁
工作年限：
5年
企业介绍
半导体封装测试业务的研发、生产，并开展业务的公司。
现近300人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨
现近300人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨
展开信息
猎头信息
Lily
行业：IT/通讯/互联网
职位：96