30岁左右（41岁内），统招本科及以上，稳定性好；5年及以上大型封测厂Flip Chip开发工作经验。
工作职责：
1.负责Flip Chip整线工艺开发，设备及材料，包含Flip Chip/Reflow/Flux wash；
2.熟悉Flip Chip整线设备联机组线方案，以及熟悉EAP/MES等生产/设备自动化管理系统逻辑；
3.负责新材料、新工艺评估及验证，按照相关认证标准，完成产品认证评估报告；
4.熟悉可靠性验证和相关失效分析及改善思路，参与客户工程问题的讨论及落地实施；
5.负责相关文件系统的建立和更新维护，例如:FMEA，CP，工程报告等；
6.负责工艺调试与改善，线上异常跟踪及处理，负责维护工艺稳定性；
7.熟悉JMP等设计分析软件，负责工序DOE设计和process window开发，并负责结果的落地。

半导体封装测试业务的研发、生产，并开展业务的公司。
现近300人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨