20-30万
研发工程师-打标&植球
四川-半导体封装测试业务研产销公司
四川
4年
本科以上
2026.07.10
职位描述
基本信息：
所属行业：
所属部门：
研发部
汇报对象：
工作地点：
四川
职位编号：
537857
30岁左右（41岁内），统招本科及以上，稳定性好；4年以上大型封测厂相关经验
1.负责 Marking（激光打标 ）及Ball Mount（植球）新工艺的开发、调试与量产导入；
2.针对新产品封装形式（如 QFN、BGA、QFP、FCCSP等），制定相应的 Marking 和 Ball Mount 工艺方案及流程设计；
3.负责新产品、新平台、新材料的评估、开发、制程优化等；
4.负责异常处理及工艺改进以及降本增效；
5.负责相关工艺文件撰写、新人培训等。
1.负责 Marking（激光打标 ）及Ball Mount（植球）新工艺的开发、调试与量产导入；
2.针对新产品封装形式（如 QFN、BGA、QFP、FCCSP等），制定相应的 Marking 和 Ball Mount 工艺方案及流程设计；
3.负责新产品、新平台、新材料的评估、开发、制程优化等；
4.负责异常处理及工艺改进以及降本增效；
5.负责相关工艺文件撰写、新人培训等。
职位要求
学历要求：
本科以上
性别要求：
不限
语言要求：
不限
年龄要求：
27岁-41岁
工作年限：
4年
企业介绍
半导体封装测试业务的研发、生产，并开展业务的公司。
现近300人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨
现近300人，研发部40-50人，正稳步发展期。
企业风格：务实、严谨
展开信息
猎头信息
Lily
行业：IT/通讯/互联网
职位：96