1.负责公司显屏LED封装产品的研发和技术创新；
2.熟悉生产工艺流程，跟进样品制作过程，优化改善技术方案；
3.负责封装工艺相关良率提升，工艺问题点调查分析改善；
4.负责向生产转移研发的技术和产品, 确保成功量产, 包括操作流程的建立和优化；
5.负责产品数据测试、技术报告撰写、项目资料撰写；收集分析行业前沿技术，持续优化产品及工艺技术。